Technomelt PA 646黑色产品
Technomelt PA 646具有以下产品特性并受益于高性能热塑性聚酰胺,旨在满足低压成型工艺要求。
technomelt®pa 646高性能热塑性聚酰胺旨在满足低压成型工艺要求。
由于该产品粘度低,因此可以在较低的加工压力下进行加工,从而可以封装易碎部件而不会造成损坏。
这种材料在生产过程中不会产生有毒烟雾,并且在低温和高温性能之间取得了良好的平衡。
technomelt pa 646特别适用于需要高强度和硬度的应用,例如计算机连接器和记忆棒。
易于成型,对各种基材具有良好的附着力,优异的耐湿性,优异的耐环境性,简化的工艺流程,特别适合要求高强度和硬度的应用,例如计算机连接器和存储棒特性。
参数:
外观:黑色
产品优点:
●易于成型
●对各种基材具有良好的附着力
●优***异的耐湿性
●出色的耐环境性
●简化的工艺流程应用:热塑性复合材料的模塑
典型应用:封装
易燃性等级:ul 94 v0 @
1.6至1.8 mm厚度
工作温度:-40至+125℃
technomelt pa 646高性能热塑性聚酰胺旨在满足低压成型工艺要求。
由于该产品粘度低,因此可以在较低的加工压力下进行加工,从而可以封装易碎部件而不会造成损坏。
这种材料在生产过程中不会产生有毒烟雾,并且在低温和高温性能之间取得了良好的平衡。
technomelt pa 646特别适用于需要高强度和硬度的应用,例如计算机连接器和记忆棒。
液态的典型特性粘度:@ 225℃,mpa?s(cp)4,500比重@ 25℃:0.98软化点,℃170至180成型温度,℃:200至240
technomelt pa 646已有良好的成型性,并尽可能扩大成型范围。
许多较终成型参数将由模具设计决定。
尽管成型和固化条件因情况而异,但建议的起始范围如上所示。
固态性能物理性能玻璃化转变温度℃:-35
肖氏硬度,肖氏a:92
伸长率,断裂,%:800
电性能介电常数/损耗因子,iec 60250:1mhz:3.4 / 0.058 1.8-ghz:2.6 / 0.015
介电强度,kv / mm:22
体积电阻率,ohms-cm:1.7×10(12)
非产品规格,此处包含的技术数据仅供参考。
将产品存储在未开封的容器中,并放在干燥的地方。
存储信息可能会在产品容器的标签上指出。
technomelt pa 646将吸收空气中的水分。
打开的容器中的物料应立即转移到气密容器中。
物料应存放在密封容器中阴凉干燥的地方,以更好限度地延长保质期。
从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染。请勿将产品退回原始容器。
汉高公司对在先前规定以外的条件下被污染或存放的产品不承担任何责任。如果需要其他信息,请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。