SEMICOSIL® Paste 30 TC 是一款单组份**硅导热硅脂,用以填充发热界面的微细间隙从而实现热阻的较小化。
应用
SEMICOSIL® Paste 30 TC 用于发热电子元件与热沉之间的导热。包括:
• 高功率密度汽车电子
• 汽车动力总成、逆变器、变压器电子
• 功率电子器件
• 高功率LED
• 消费类电子
特点:
• 单组分
• 导热率 > 3 W/mK
• 热老化条件下热阻稳定
• 适合点胶、印刷工艺的良好的流变性
工艺
SEMICOSIL® Paste 30 TC所接触的基材表面必须清洁、干燥、无任何松散物、无灰尘、无污垢、无锈、无油或其他污染物。
SEMICOSIL® Paste 30 TC适合在较低压力下的自动点胶以及手动点胶工艺。